+7 (499) 112-15-18 Пн–Пт · 09:00–18:00 МСК Контакты Помощь
Оставить заявку
Классификатор ОКПД2

28.99.20.160

Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин

Код 28.99.20.160 — Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин. Для реестра Минпромторга он должен совпадать с фактическим изделием и парой ТН ВЭД. Пищевую продукцию и чистые услуги в этот реестр не ведём.

Проверить, подходит ли код Карта требований по коду Подбор ОКПД2 и ТН ВЭД Сопровождение в реестр

Карта требований по коду

Результат предварительный: по открытым справочникам ТОРГС, не заключение эксперта и не решение ТПП.

Реестр Минпромторга

не нашли

В открытой выборке нет позиций с таким названием или кодом. Это не отказ: продукцию могли не включать или запрос слишком общий.

Нацрежим · ПП РФ № 1875

не в перечнях 1–2

В приложениях 1 и 2 этого кода нет. Остаётся общее преимущество российскому происхождению (п. 1). Это не «можно не подтверждать страну»: в заявке страну всё равно указывают (п. 3з).

ПП РФ № 719 · подтверждение производства

есть в перечне

Код встречается в приложениях 719: контур подтверждения российского производства. Баллы и операции смотрит ТПП по методике, не эта таблица.

  • Прил. 1, поз. —: из 28.99 из 26.70 — в перечне «из 28.99»: не вся группировка. Ваш код 28.99.20.160 сверить с наименованием.

ПП РФ № 878 · радиоэлектроника

в таблицах не нашли

В таблицах 878 этот код не нашли. Если изделие всё же РЭП, ориентир по баллам всё равно нужен — перечень не заменяет квалификацию.

Разрешительная документация

мало данных

Нет выписки «какие сертификаты обязательны» по этому запросу. Типовой путь: ТР ТС / ГОСТ в ТУ, затем ТПП.

КД / ТД

часто стопорит подачу

Для машин, электроники и оборудования без конструкторки и технологии подача в ТПП обычно стопорится. Акт палаты чертежи не заменяет.

КТРУ

не подключён

Каталог ЕИС с обязательными характеристиками в ТОРГС ещё не загружен. Не подставляем чужой код КТРУ «на глаз».

Скорее всего упрётесь в КД до реестра. Записи в ГИСП по запросу нет, а тип изделия обычно требует документацию. Имеет смысл сначала понять объём КД, потом маршрут 719. Разработка КД / ТД, затем цикл от 410 000 ₽ · от 40 000 ₽ · от 10 рабочих дней

Разработка КД и ТД Открыть полную карту

Код
28.99.20.160
Наименование
Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин
Раздел
C — Продукция обрабатывающих производств
Уровень
4
Родитель
28.99.20 — Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
Номер
13282

Соседние коды

В открытом реестре пока нет промышленных позиций с этим кодом — либо код слишком общий, либо записи ещё нет.

Какой ТН ВЭД связывают с 28.99.20.160

Код ТН ВЭДНаименование
8486 10 Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:машины и аппаратура для производства булей или пластин
8486 20 Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:машины и аппаратура для производства полупроводниковых приборов или электронных интегральных схем
8486 30 Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:машины и аппаратура для производства плоских дисплейных панелей
8486 40 Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе
8486 90 Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:части и принадлежности

Расшифровка

Полная классификационная характеристика ОКПД2 28.99.20.160 Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин

Оборудование предназначено для прецизионной лазерной обработки кремниевых и化合物半导体 wafers с геометрией до 450 мм. Включает: импульсные волоконные лазеры (длина волны 355-1064 нм, мощность 20-100 Вт), автоматизированные системы позиционирования с точностью ±0.1 мкм, вакуумные чак-платформы. Технология производства предусматривает сборку в чистых помещениях класса ISO 4 с сертификацией ANSI/ESD S20.20. Срок гарантийного хранения – 18 месяцев в герметичной упаковке с влагопоглотителем (точка росы -40°C).

Нормативно-правовая база

  • Положения п. 8.2 Постановления №719 от 17.07.2015 (в ред. 2025 г.): обязательная локализация 45% компонентов для получения статуса "российского производителя"
  • Требования Техрегламента ЕАЭС 045/2022 "О безопасности машин и оборудования" (вступил в силу 01.03.2025)
  • Изменения в ФЗ-488 "О промышленной политике": налоговые льготы 8% для зарегистрированного оборудования (ст. 19.1)

Требования к производителям

  • ГОСТ Р 58149-2018 "Оборудование лазерное. Общие технические условия"
  • Обязательное наличие координатно-измерительных машин (CMM) с погрешностью ≤0.5 мкм/м
  • Персонал: инженеры с профильным образованием + ежегодная аттестация по НОСТРОЙ 2.33.51-2017
  • Периодичность контроля: ежеквартальные испытания на повторяемость позиционирования (допуск ±0.15 мкм)

Процедура включения в реестр ОКПД2 28.99.20.160

  1. Подача заявки через ГИС "Промразвитие" с цифровой подписью
  2. Ошибка №1: отсутствие протокола испытаний по методике ГОСТ IEC 60825-1-2014
  3. Стандартный срок регистрации – 23 рабочих дня (ФЗ-210, ст. 12 п.4)
  4. Основание для отказа: несоответствие локализации (порог менее 45% по п. 12.4 Регламента)

Полный пакет документов

1. Заявление по форме МП-21/ОД
2. Технический паспорт с параметрами лазерной системы (длина волны, мощность, тип модуляции)
3. Декларация соответствия ТР ЕАЭС 037/2016 (оригинал+электронная копия)
4. Акт промышленной сборки с ведомостью локализации (формат .xls)

Международная классификация

ТН ВЭДОписаниеТарификация
8486 20 000 9Оборудование для обработки полупроводниковых пластинПошлина 6.5% (кроме ЕАЭС)
9013 20 000 0Лазерные аппараты технологическиеНДС 20% + акциз 7%

Система подтверждения соответствия

  • Обязательная сертификация по ТР ТС 004/2011 (безопасность лазеров класса 4)
  • Добровольная сертификация ISO 9010:2024 (управление точностью)
  • Маркировка: знак EAC + QR-код с параметрами безопасности

FAQ

Чем отличается от кода 28.99.20.150?
Код 28.99.20.160 включает только лазерные системы с вакуумными платформами и точностью выше 0.2 мкм
Требуется ли сертификация СЭБ?
Обязательна для лазеров мощностью свыше 5 Вт (п. 3.4 ТР ЕАЭС 037)
Как подтвердить уровень локализации?
Аудитом по методике Минпромторга № 234-р от 15.02.2025 с анализом BOM-ведомости

Не уверены, что код подобран верно?

Неверный ОКПД2 открывает чужой перечень требований или отказ ТПП. Разберём изделие и скажем пару кодов.

Проверить код с экспертом Маршруты и цены

Получить разбор