Классификатор ОКПД2

28.99.20.130

Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины

Код 28.99.20.130 — Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины. Для реестра Минпромторга он должен совпадать с фактическим изделием и парой ТН ВЭД. Пищевую продукцию и чистые услуги в этот реестр не ведём.

Проверить, подходит ли код Карта требований по коду Подбор ОКПД2 и ТН ВЭД Сопровождение в реестр

Карта требований по коду

Результат предварительный: по открытым справочникам ТОРГС, не заключение эксперта и не решение ТПП.

Реестр Минпромторга

не нашли

В открытой выборке нет позиций с таким названием или кодом. Это не отказ: продукцию могли не включать или запрос слишком общий.

Искать в реестре

Коды ОКПД2 и ТН ВЭД

нужна сверка

ОКПД2 найден, пару с ТН ВЭД ещё нужно обосновать — не копировать «как у конкурента».

28.99.20.130 — Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пласт

Нацрежим · ПП РФ № 1875

не в перечнях 1–2

В приложениях 1 и 2 этого кода нет. Остаётся общее преимущество российскому происхождению (п. 1). Это не «можно не подтверждать страну»: в заявке страну всё равно указывают (п. 3з).

ПП РФ № 1875 — текст на ТОРГС

ПП РФ № 719 · подтверждение производства

есть в перечне

Код встречается в приложениях 719: контур подтверждения российского производства. Баллы и операции смотрит ТПП по методике, не эта таблица.

Прил. 1, поз. —: из 28.99 из 26.70 — в перечне «из 28.99»: не вся группировка. Ваш код 28.99.20.130 сверить с наименованием.

ПП РФ № 719 — текст на ТОРГС

ПП РФ № 878 · радиоэлектроника

в таблицах не нашли

В таблицах 878 этот код не нашли. Если изделие всё же РЭП, ориентир по баллам всё равно нужен — перечень не заменяет квалификацию.

ПП РФ № 878 — текст на ТОРГС

Разрешительная документация

мало данных

Нет выписки «какие сертификаты обязательны» по этому запросу. Типовой путь: ТР ТС / ГОСТ в ТУ, затем ТПП.

Документы для ТПП

КД / ТД

часто стопорит подачу

Для машин, электроники и оборудования без конструкторки и технологии подача в ТПП обычно стопорится. Акт палаты чертежи не заменяет.

Разработка КД и ТД

КТРУ

не подключён

Каталог ЕИС с обязательными характеристиками в ТОРГС ещё не загружен. Не подставляем чужой код КТРУ «на глаз».

Скорее всего упрётесь в КД до реестра. Записи в ГИСП по запросу нет, а тип изделия обычно требует документацию. Имеет смысл сначала понять объём КД, потом маршрут 719. Разработка КД / ТД, затем цикл от 410 000 ₽ · от 40 000 ₽ · от 10 рабочих дней

Разработка КД и ТД Открыть полную карту

Код: 28.99.20.130
Наименование: Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины
Раздел: C — Продукция обрабатывающих производств
Уровень: 4
Родитель: 28.99.20 — Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
Номер: 13279

Соседние коды

В открытом реестре пока нет промышленных позиций с этим кодом — либо код слишком общий, либо записи ещё нет.

Какой ТН ВЭД связывают с 28.99.20.130

Код ТН ВЭД	Наименование
8486 10	Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:машины и аппаратура для производства булей или пластин
8486 20	Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:машины и аппаратура для производства полупроводниковых приборов или электронных интегральных схем
8486 30	Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:машины и аппаратура для производства плоских дисплейных панелей
8486 40	Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе
8486 90	Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:части и принадлежности

Расшифровка

Полная классификационная характеристика ОКПД2 28.99.20.130 Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины

Установки для имплантации ионов с диапазоном энергий 1 кэВ – 3 МэВ, включающие:
• Ионные источники (жидкостнометаллические или газовые)
• Системы фокусировки пучка с точностью ±0,1°
• Вакуумные камеры с остаточным давлением <1×10^-6 Торр
• Автоматизированные манипуляторы пластин диаметром 200-450 мм
Технология производства: использование магнетронного напыления и прецизионной механики. Срок хранения в оригинальной упаковке – 24 мес. при температуре +15°C/+25°C и влажности ≤60%.

Нормативно-правовая база

ПП №719 (ред. от 12.03.2025): п. 4.2.12 Приложения 1 – требования к локализации 45% компонентов для полупроводникового оборудования
Стандарт Минпромторга СППЭ-2025: раздел VII – требования к энергоэффективности (КПД ≥92%)
Изменение №341-ФЗ от 2024 г.: введение обязательной цифровой маркировки компонентов

Требования к производителям

Соответствие ГОСТ Р 58104-2024 "Оборудование микроэлектронное"
Наличие clean room класса ISO 4 (≤352 частиц/м³)
Персонал: минимум 3 специалиста с сертификатами SEMI S2-2023
Ежеквартальный контроль качества методом AFM с разрешением 0.5 нм

Процедура включения в реестр ОКПД2 28.99.20.130

Электронная регистрация в системе ЕРИП (erip.gov.ru/okpd2)
Ошибка №1: непредоставление схемы технологического процесса
Срок верификации – 18 рабочих дней (+7 дней для сложных случаев)
Основание отказа: несоответствие критерию "российская продукция" (п.2 ст.5 223-ФЗ)

Полный пакет документов

1. Заявление по форме РПД-7 (нотариально заверенное)
2. Паспорт оборудования с параметрами:
• Дозировка ионов: 1×10¹¹–1×10¹⁶ атомов/см²
• Равномерность имплантации: ±1,5%
3. Сертификат СМК ISO 9001:2025
4. Акт промышленной сборки по Приложению 8 ПП №719

Международная классификация

ТН ВЭД	Описание	Особенности тарификации
8486 20 900 9	Ионно-плазменные установки	Пошлина 6.5% (по ЕАЭС 0% при подтверждении локализации)
8543 30 000 0	Части оборудования полупроводникового производства	НДС 20% + акциз на источники ионов

Система подтверждения соответствия

Обязательная сертификация по ТР ЕАЭС 042/2025 "О безопасности микроэлектронного оборудования"
Добровольное соответствие стандарту SEMI F47-0708 (устойчивость к перепадам напряжения)
Маркировка: QR-код с данными о составе сплавов и радиационной безопасности

FAQ

Чем отличается от кода 28.99.20.120 "Литейное оборудование для полупроводников"?: 28.99.20.130 предполагает модификацию структуры материала, а 28.99.20.120 – формирование физической структуры пластины.
Требуется ли отдельный сертификат на импортные контроллеры?: Да, для компонентов с долей стоимости более 25% от общей (п.6.12 ПП №719).
Можно ли включать восстановленные установки?: Только при проведении полного цикла рекалибровки с оформлением акта РОСИНКАС №32-2025.

Не уверены, что код подобран верно?

Неверный ОКПД2 открывает чужой перечень требований или отказ ТПП. Разберём изделие и скажем пару кодов.

Проверить код с экспертом Маршруты и цены